在 AI 技術迅猛發(fā)展的今天，大模型應用已成為數(shù)字化發(fā)展的重要驅(qū)動力。以往，銘瑄為全球無數(shù)玩家打造了眾多經(jīng)典產(chǎn)品，在AI重塑生產(chǎn)力的今天，我們始終以用戶需求為導向，除了深耕游戲領域，更將目光投向 AI 時代的專業(yè)運算需求，重磅推出全新顯卡——MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo，為AI開發(fā)者、AI愛好者和企業(yè)提供更高效、更具性價比的算力解決方案，以硬核實力開啟“智算AI世代”！

MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo創(chuàng)新采用雙GPU設計，配備48GB GDDR6顯存和雙硬件編解碼單元，為大模型推理、多任務渲染等高負載場景提供澎湃算力。以當前熱門的DeepSeek-r1:70B大模型蒸餾量化版為例，其運行需至少43GB顯存，MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo的48GB顯存能輕松滿足需求，告別因顯存不足導致的性能瓶頸，實現(xiàn)超長上下文處理、更多對話輪數(shù)與高并發(fā)任務。除DeepSeek-r1:70B蒸餾量化版外，該顯卡還可部署QwQ-32B等其他大模型，在AI運算上提供高性價比本地化解決方案。實力過硬的同時，軟件生態(tài)上也進行了深度優(yōu)化，該卡原生支持Pytorch、ISV支持、IPEX- LLM 推理引擎、適配vLLM，滿足不同場景下的運算需求。    

MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo采用PCIe5.0 X8+PCIe5.0 X8接口設計，只需主板支持PCIe X16 通道拆分為 X8+X8，即可在消費級平臺上實現(xiàn)高效運行，大幅降低部署大模型的整機成本。銘瑄多款主板支持PCIe X16通道拆分，助力顯卡雙芯性能滿血釋放，真正實現(xiàn)性價比之選，讓更多用戶能夠擁抱本地大模型。    

針對大模型推理中常見的高負載、長運行場景，MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo配備了渦輪散熱+大面積VC均熱板+金屬背板的三重散熱設計，在服務器風道中實現(xiàn)高效熱傳導，讓顯存溫度時刻處于理想?yún)^(qū)間。即使在長時間不間斷推理任務中，顯卡也能保持穩(wěn)定性能輸出，提供可靠保障。另外，為進一步滿足專業(yè)應用性能需求，該卡進行雙槽寬度設計，能輕松搭建多卡同步運算環(huán)境。    

回顧銘瑄的發(fā)展之路，我們始終在硬件領域不斷拓展邊界，推出專為高性能工作站設計的主板產(chǎn)品MS-WorkStation W790 112L，為用戶提供卓越的計算性能和處理能力；亦有為企業(yè)用戶量身打造的主板產(chǎn)品MS-Q670M vPro，提供高級別安全性，助力企業(yè) IT 架構(gòu)高效運行。這些產(chǎn)品是銘瑄在工作站與企業(yè)級硬件領域的技術積淀，也印證了銘瑄對專業(yè)算力場景的長期關注。如今，MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo的推出進一步完整了銘瑄在專業(yè)算力領域的硬件矩陣，未來銘瑄將持續(xù)努力，為更多用戶提供貼合需求的性價比之選。