4月17日，由英特爾舉辦2025 Intel PRC DISTI & CTE CEO Summit 在海南·三亞隆重召開！此次峰會匯聚科技行業領導者及核心伙伴，圍繞技術創新、生態協同及未來產業發展趨勢展開深度探討，銘瑄科技作為英特爾重點合作伙伴應邀參加。會上，銘瑄憑借在技術研發、市場拓展及生態合作領域的卓越表現，榮獲“Intel 產品創新獎”。

在全球市場競爭激烈的背景下，銘瑄科技與英特爾深度合作，推出了銘瑄Z890系列主板、B860系列主板、MAXSUN Intel Arc B580 系列顯卡等多款具備高性能、高穩定性、高拓展性特點的產品和解決方案，憑借卓越的產品性能、出色的市場表現以及持續的創新力，贏得了業界和消費者的一致好評。    

還有基于英特爾B860芯片組架構精心打造的B860系列主板，凝聚了前沿科技，采用先進工藝和優化的供電設計，性能強勁和兼容性卓越，為主機的穩定高效運行提供堅實保障。

此外，銘瑄也運用創新力持續優化著用戶的日常使用體驗。全新升級的BIOS——PTM UI BIOS借鑒手機APP的交互邏輯，采用PTM設計理念（PC To Mobile），將所有功能模塊化后再進行聚焦式設計，讓所有交互層級不超過2層。豐富的亮點、實用的功能力求為用戶帶來更輕松便捷的調試體驗。    

聚合力，并肩拓芯程！未來，銘瑄科技將以“產品創新獎”為動力，繼續攜手Intel等全球合作伙伴入洞察行業與用戶需求，應用前沿技術，推出更豐富的創新性產品與場景化產品方案，持續為客戶輸出創新、智能、優質的產品，賦能百業，為科技行業應用發展作出有力貢獻。